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      濟南金維激光設備有限公司

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    新聞動態/ NEWS CENTER

    激光技術賦能5G時代

       5G來了,當我們在操心什么時候買5G手機最劃算時,華為心聲社區近日公布了任正非的一次采訪紀要,沒想到的是,任正非竟然做出了一個特別膽大的提議——出售華為5G技術,并且是一次性買斷,而不是每年繳納年度許可費。

            5G相比4G各項技術性能指標大大提升,實現了3個100倍的提升,華為作為 5G 時代主要的技術提供商和設備供應商,愿意和別的企業共享5G技術,對于市場而言,華為的技術優勢無疑會加速許多企業5G計劃的落地。

            隨著5G商用的到來,將會產生巨大的電路板增量

            由于5G數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段更高,5G時代對天線的數量和質量都有更高的要求。伴隨5G基站建設的浪潮,電路板作為基站建設中不可缺少的電子材料,將呈現出倍增態勢,而這也將給PCB板行業帶來需求提振和更先進的加工技術要求。


            看激光技術如何賦能PCB產業

            激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個很小的焦點上施加高強度光能,可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、激光打標、焊接、劃線及其它各種加工。

            1、降低生產成本

            激光技術加工電路板采用數控加工形式,無需模具加工,節省模具開支,降低生產成本;

            2、提高生產效率

            激光加工速度快、精度高,有助于直接縮短產品加工與制造周期,提高生產效率;

            3、減少不必要的工序

            激光技術只需把圖形導入到控制系統,無論多么復雜的圖形,都能夠一次成型,精準實現,可省去不必要的加工工序;

            4、無應力、不傷工件

            傳統接觸式的加工方法,會對電路板產生加工應力,可能造成物理損傷,激光加工電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質損傷、變形。

            5、后期維護成本低,性價比高

            激光設備性能穩定,堅固耐用可連續工作,不容易損壞,在后期維護成本方面優勢很大。

           金維激光自主研發的系列激光設備,能夠有效加工高密度、高集成的電路板產品,可對柔性線路板、硬板以及SIP封裝板外形切割、溝槽、標記,是制作5G電路板的首選裝備,廣泛適用于手機數碼產品、可穿戴設備、汽車電子、集成芯片等產品的精密加工。

            在技術迅速的更朝換代的大趨勢下,金維激光有幸為市場提供先進激光加工技術的機會,以先進光源、精密制造、加工服務、智能制造為切入點,幫助PCB板行業呈現激光與精密加工、激光與自動化制造等融合發展,為5G產業間接貢獻一己之力。

    公司堅持質量第一方針,按照國標標準質量管理體系,不斷探索!不斷創新??!

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